全球第二大外包半导体封装测试厂商 Amkor

全球第二大外包半导体封装测试厂商 Amkor 据称考虑出售中国业务股份,估值或达 15 亿美元

知情人士透露,半导体封测服务商 Amkor Technology 正考虑出售其中国业务的部分股份,估值可能在 10 亿至 15 亿美元之间。总部位于亚利桑那州坦佩的 Amkor 已聘请顾问协助剥离该部门并试探初步意向,公司可能保留少数股权。Amkor 代表对此拒绝置评。

Amkor 加入了一众重新审视在华业务的跨国公司行列。SK 海力士上周据称正为重庆工厂寻求投资者,Abercrombie & Fitch 也在考虑中国业务选项,此前通用磨坊、星巴克和 Oatly 已采取类似行动。Amkor 于 2001 年在上海设立封装厂,今年 7 月刚宣布与英伟达达成 15 亿美元多年协议,共同开发下一代 AI 半导体封装技术。

Bloomberg

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