苹果 iPhone 18 Pro 的多项工程细节从塔塔集团遭窃的超过 630 GB 文件中流出。新机可能按地区拆分基带方案：美版因需支持 5G mmWave 继续使用高通调制解调器，其他市场则搭载苹果自研 C2 基带。C2 与 C1、C1X 一样不支持毫米波 5G，是苹果暂时选择高通硬件的原因。泄露文档还显示，中国大陆版 iPhone 18 Pro Max 可能从双实体 SIM 卡转向配置支持 eSIM 和单实体 SIM 卡。
A20 Pro 芯片（代号 Borneo）或将采用 WMCM 封装，使 CPU、GPU 与神经网络引擎可分别位于不同 die，便于组合出更多配置，而非当前 InFO-PoP 的单一 die 方案。此外，主摄传感器可能从索尼 IMX-903 升级为 IMX-905，此前传闻称 iPhone 18 Pro 主摄有望引入可变光圈。这些文件属于开发中样机资料，是否为最终设计尚不确定。
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