消息源 Reptalicant 近日晒出 iPhone 18 Pro 主板信息，称苹果 A20 Pro 芯片将放弃 A19 Pro 使用的 PoP 封装叠封方案，转而采用 WMCM 晶圆级多芯片模块封装。这一关键在于 DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，而是改放到封装侧面，媒体普遍认为这能改善散热并缓解高负载下的发热压力。
内存方面，A20 Pro 据称支持 96-bit 位宽的 LPDDR6 内存；标记图还显示其 Neural Engine（神经网络引擎）面积变大，但整体封装尺寸仍接近 A19 Pro。这意味着苹果在没有明显扩大封装体积的前提下，重新调配芯片内部空间，并优先加强端侧 AI 计算模块。
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