
IBM 推出全球首个亚 1 纳米芯片
IBM 于 6 月 25 日发布全球首个可生产低于 1 纳米芯片的技术,晶体管架构为 0.7 纳米。该芯片在指甲大小的面积上集成近 1000 亿个晶体管,密度是其 2021 年 2 纳米芯片的两倍,性能提升最高 50%,或能效提升 70%。
新技术采用 IBM 首创的 NanoStack 三维纳米堆栈架构,并结合多项结构和材料创新,将晶体管以三维方式堆叠而非平铺,从而在同一空间内塞入更多晶体管。IBM 表示生产可能在五年内启动,此前已向三星和日本 Rapidus 授权芯片技术,但尚未公布该技术的制造合作伙伴
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