
根据塔塔集团泄露文件显示,iPhone 18 Pro 系列可能放弃沿用多年的双层主板夹心 SoC 方案,改为将 A20 Pro 芯片外置到主板表层,以便直接接触散热石墨、VC 均热板等散热介质。
泄露的主板图还显示,NAND 闪存被调整到两层主板中间夹层。后续若用户自行进行硬盘扩容,需要先高温分层主板,再更换芯片并重新植锡贴合,操作难度和报废风险都会提高。
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根据塔塔集团泄露文件显示,iPhone 18 Pro 系列可能放弃沿用多年的双层主板夹心 SoC 方案,改为将 A20 Pro 芯片外置到主板表层,以便直接接触散热石墨、VC 均热板等散热介质。
泄露的主板图还显示,NAND 闪存被调整到两层主板中间夹层。后续若用户自行进行硬盘扩容,需要先高温分层主板,再更换芯片并重新植锡贴合,操作难度和报废风险都会提高。
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