
苹果更新了 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 的技术规格页。iPhone 18 Pro 全球均搭载新一代 C2 基带,而 iPhone 18 Pro Max 除美国外也使用 C2 基带。据一位名为@itspdfu 的爆料者透露,他最近几周一直在研究苹果的软件更新,iOS 27 的代码显示,美国版 iPhone 18 Pro Max 配备的是高通基带,而不是 C2 基带。
苹果尚未解释这一差异,外界猜测可能是为履行与高通延至 2026 年的供货协议。美国版具体用哪款高通芯片尚不明确,猜测为高通 X85。
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